Zuken Innovation World JAPAN https://validator.w3.org/feed/docs/rss2.html 先端3D/チップレット集積の開発動向とアカデミアの役割 EMC検証の最新動向！「3D EMC Adviser」の拡張と進化 電装設計の電源系統検討を革新！電源系統設計のシステム化とデータ活用 電装設計検証の資産化と活用！要求/計画に基づく組織的品質担保プロセス 例題でひも解く！MBSE×生成AIで踏み出す設計自動化への第一歩 「危機感主導」から「目的主導」のDXへ！持続可能なDXの核となる、MBSEの最新情報 上流設計に拡張！「E3 Service Utilities」新バンドルによる新たな自動設計の実現 ナレッジ継承と活用にお悩みの方へ！「Circuit DR Navi」拡張によるナレッジマネジメントの実現 チップレットで設計フローが変わる設計環境も協調がキーに 開発現場からみたシステムエンジニアリングの基礎 「設計起因のトラブルを未然に防止！」図研のお役立ちについて DXがもたらす新たな能力構築競争～深層の組織能力獲得に向けて～ 図研エンジニアリングITソリューションの総合的ビジョンとロードマップ2024 ハーネス設計環境に関する取り組みについて 開発－生産部門間データ連携の取り組み ～DFM Center導入道中記～ MBSEを核とした「Digital Engineering Factory」車両設計プロジェクトでの適用事例 オーストラリアの鉄道システム開発におけるGENESYSを用いたMBSE適用事例 「想像力」によるイノベーションの創出 ～経営による意思決定と実務環境の変革～ OKIのイノベーション・マネジメントシステム“Yume Pro”で挑む新規事業の創出 ZIWとは NEWS HOME 半導体アドバンスドパッケージに対するアオイ電子の取り組みについて ECU開発ワークフローにおけるツールの活用と開発効率化の取り組み XVL 3Dアニメーションが変える製造現場の姿 Circuit DR Naviを活用した設計効率化の取組み SI・EMIにおけるGND・PDNの重要性とDesign Force活用 コマツの事業戦略と、建設機械の電装設計の事例紹介 CR-5000･DS-2導入からCR-8000･DS-CR移行と今後について LPDDR5メモリのA/W設計手法及び検証結果 コマツの電子コンポーネント開発の紹介とDS-CR導入～運用の道のり E3.seriesの選定と導入 機能モジュール利用による設計効率化 E3.seriesおよびDS-E3による鉄道動力車プラットフォーム管理 電源ノイズの真実に迫る： PI解析を用いた電源ノイズ対策の極意！！ 自動車開発の効率化・高度化に向けた「思考と仕事の流れ」のデジタル化 プリント基板開発業務DX化への取り組み ～MBSE導入～ Zuken Innovation World 2024 開催のお知らせ：MBSEから設計製造DX、先端半導体トレンドまで、エレクトロニクス設計の最前線がわかる！ Design Forceへの移行と設計品質向上の取組み 56Gbps PAM4高速伝送のSI・PI・熱の実例とシミュレーション EMC Adviser EXと実測で見える化！！ 基板設計ノイズ対策手法の真実に迫る イミュニティにも対応！ エレメカ融合EMC設計検証の新ルール実演 メカトロ開発・検証の統合により、協調的で持続可能なイノベーションを促進 DXがもたらす製造業の「深化」と「探索」 ～ 図研の目指すDXソリューション ～ Zuken Innovation World 2024 Yokohama 申込受付スタート！ Zuken Innovation World 2024 YOKOHAMA 開催決定！ 3D積層CMOSイメージセンサの進化と将来 プラントの電気計装設計におけるDXへの取組み ～電気計装配線設計システムE3.series for ECの導入～ IPSによるMFPのハーネス設計環境の革新！ エトリアMFPハーネス設計のフロントローディングの状況と課題 3Dパッケージ技術で切り開く 新たな半導体の進化